Parylene wird angewandt bei der Abscheidung aus der Gasphase unter einem Unterdruck in einer Beschichtungskammer bei Zimmertemperatur. Der Beschichtungsprozess setzt Objekte einem gasförmigen Monomer mit Unterdruck aus. Durch die Unterdruckablagerung verdichtet sich das Parylene und polymerisiert auf der Objektoberfläche in eine polykristalline Formation. Die Parylene Beschichtung wächst mit einer Rate von 0.2 μm - 0.3 μm pro Minute bei Typ N beziehungsweise bei Typ C.
Parylene Beschichtung wird normalerweise angewandt, indem ein Ladungsprozess benutzt wird, wobei Bauteile in eine Kammer getan werden, entweder horizontal (stehend) oder vertikal. Der Ladungsprozess ist eine kostengünstige Lösung für viele Anwendungsbereiche.
Parylene C wird weitestgehend benutzt, weil es gute elektrische und physische Eigenschaften hat.
Parylene N wurde ausgewählt wegen seiner hohen Spannungsfestigkeit und dort, wo eine höhere Beschichtungs-Tiefenwirkung benötigt wird.
Qualitätskontrolle
Strenge Kontrollen werden während des Verfahrens durchgeführt inklusive:
- chemische Analyse des Dimers
- Temperatur- und Drucküberwachung des Ablagerungskreislaufs
- gründliche Inaugenscheinnahme der beschichteten Substrate
- Zeugenstreifen zur Bestätigung der Stärke
- Prüfung der Haftfähigkeit der beschichteten Proben